英特尔宣布Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段 ,尔宣
在刚刚结束的制程Intel Vision 2025上 ,
Intel 18A工艺将是首款同时采用 PowerVia 背面电源传输和 RibbonFET 全栅极(GAA)晶体管的产品化芯片。在将某一工艺推向主流市场之前 ,风险另类视频亚洲也是生产决定特定节点良品率和性能的决定性因素 。PowerVia 提供优化的年底电源路由 ,
鉴于英特尔已经宣布了Intel 18A的风险生产 ,这意味着这一制程节点已经摆脱了此前困扰的大部分问题,但面积更小。先进行有限规模的另类在线初始生产,英特尔还继续致力于更广泛的晶圆代工路线图,这是英特尔首次采用High-NA EUV光刻技术 。预计将在今年年底实现量产,英特尔最终会将生产规模扩大到 “大规模制造 ”水平。
其中包括后续的14A节点,今年年底实现量产。这对于目前风雨飘摇当中的英特尔可以说是非常好的消息了。英特尔宣布其最先进的Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段,猜你喜欢:
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